FRP को मोल्डिंग प्रक्रिया को समयमा तापमान परिवर्तन अधिक जटिल छ।प्लास्टिक तातोको कमजोर कन्डक्टर भएको कारणले, मोल्डिङको सुरुमा सामग्रीको केन्द्र र किनारा बीचको तापमान भिन्नता ठूलो हुन्छ, जसले गर्दा क्युरिङ र क्रस-लिङ्किङ प्रतिक्रिया एकै समयमा भित्री भागमा सुरु हुँदैन। सामग्रीको बाहिरी तहहरू।
उत्पादनको शक्ति र अन्य कार्यसम्पादन सूचकहरूलाई हानी नगर्ने आधारमा, मोल्डिङको तापक्रमलाई उचित रूपमा बढाउनु मोल्डिङ चक्रलाई छोटो बनाउन र उत्पादनको गुणस्तर सुधार गर्न लाभदायक हुन्छ।
यदि मोल्डिङको तापमान धेरै कम छ भने, पिघलिएको सामग्रीमा उच्च चिपचिपापन र कमजोर तरलता मात्र होइन, तर क्रसलिङ्किङ प्रतिक्रिया पूर्ण रूपमा अगाडि बढ्न गाह्रो छ, उत्पादनको बल उच्च छैन, उपस्थिति सुस्त छ, र मोल्ड टाँसिएको र इजेक्शन विकृति। भत्काउने क्रममा उत्पन्न हुन्छ।
मोल्डिङ तापमान मोल्डिङ समयमा निर्दिष्ट मोल्ड तापमान हो।यस प्रक्रिया प्यारामिटरले गुफामा रहेको सामग्रीमा मोल्डको ताप स्थानान्तरण अवस्थाहरू निर्धारण गर्दछ, र सामग्रीको पग्लन, प्रवाह र ठोसतामा निर्णायक प्रभाव पार्छ।
सतह तहको सामग्रीलाई कडा खोल तह बनाउनको लागि तातोले पहिले निको पार्छ, जबकि भित्री तहको सामग्रीको पछिल्लो क्युरिङ संकुचन बाहिरी कडा खोल तहद्वारा सीमित हुन्छ, जसको परिणामस्वरूप मोल्ड गरिएको उत्पादनको सतह तहमा अवशिष्ट कम्प्रेसिभ तनाव हुन्छ, र भित्री तह हो त्यहाँ अवशिष्ट तन्य तनाव छ, अवशिष्ट तनावको अस्तित्वले उत्पादनलाई ताना, क्र्याक र शक्ति घटाउनेछ।
तसर्थ, मोल्ड गुहामा सामग्रीको भित्र र बाहिरको तापमान भिन्नता कम गर्न उपायहरू लिनु र असमान उपचार हटाउनु उच्च-गुणस्तरका उत्पादनहरू प्राप्त गर्नको लागि महत्त्वपूर्ण सर्तहरू मध्ये एक हो।
एसएमसी मोल्डिङको तापक्रम एक्सोथर्मिक पीक तापक्रम र क्युरिङ सिस्टमको क्युरिङ दरमा निर्भर गर्दछ।सामान्यतया थोरै कम क्युरिङ पीक तापमान भएको तापमान दायरा क्युरिङ तापमान दायरा हो, जुन सामान्यतया लगभग १३५ ~ १७० डिग्री सेल्सियस हुन्छ र प्रयोगद्वारा निर्धारण गरिन्छ;उपचार दर छिटो छ प्रणालीको तापक्रम कम छ, र ढिलो उपचार दरको साथ प्रणालीको तापक्रम उच्च छ।
पातलो-पर्खाल उत्पादनहरू बनाउँदा, तापक्रम दायराको माथिल्लो सीमा लिनुहोस्, र बाक्लो-पर्खाल उत्पादनहरू बनाउँदा तापक्रम दायराको तल्लो सीमा लिन सक्छ।यद्यपि, ठूलो गहिराइको साथ पातलो पर्खालका उत्पादनहरू बनाउँदा, प्रवाह प्रक्रियाको क्रममा सामग्रीको ठोसीकरणलाई रोक्न लामो प्रक्रियाको कारण तापक्रम दायराको तल्लो सीमा पनि लिनु पर्छ।
पोस्ट समय: अप्रिल-०९-२०२१
